苏州昕皓新材料科技有限公司 main business:半导体新材料的研发、销售、技术转让、技术咨询、技术服务；聚乙二醇溶液抑制剂、聚醚亚胺磺酸钠溶液光亮剂、季铵盐Ａ溶液整平剂、季铵盐Ｂ溶液整平剂生产（以上产品不含危化品）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 320584000333262
- 91320509598569372K
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2012年06月14日
- YUN ZHANG
- 444.444400
- 2012年06月14日 至 2042年06月13日
- 苏州市吴江区市场监督管理局
- 2017年07月17日
- 吴江经济技术开发区长安路东侧（科技创业园）
- 半导体新材料的研发、销售、技术转让、技术咨询、技术服务；聚乙二醇溶液抑制剂、聚醚亚胺磺酸钠溶液光亮剂、季铵盐Ａ溶液整平剂、季铵盐Ｂ溶液整平剂生产（以上产品不含危化品）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 | http://www.shinhaomaterials.com |
| 网站 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 | http://shinhaomaterials.com |
| 网站 | 苏州昕皓新材料科技有限公司 | http://shinhaomaterials.com/index.asp |
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 11445447 |  |
昕皓材料 SHINHAO MATERIALS | 2012-09-04 | 化学防腐剂；工业用洗净剂；生产加工用除脂剂；电刷镀溶液；电镀制剂；电镀液；工业用贵重金属盐；无机酸；镀银用银盐溶液 | 查看详情 |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106521573A | 制备具有择优取向生长结构的电镀铜层的方法及其应用 | 2017.03.22 | 本发明公开了一种制备具有择优取向生长结构的电镀铜层的方法，属于半导体晶圆级封装领域。本发明的具有择优 |
| 2 | CN106170484A | 应用于微电子的整平剂、整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法 | 2016.11.30 | 本公开涉及一种用于电沉积金属的整平剂化合物。所述化合物为式(I)的化合物或其盐：<img file= |
| 3 | CN103388172B | 一种快速判断电镀添加剂性能的方法 | 2016.06.22 | 本发明公开了一种快速判断电镀添加剂性能的方法，本发明的方法是在含有同一份添加剂的镀液中进行多次无差别 |
| 4 | CN103924269B | 一种非染料系整平剂的应用 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式为<img file="DDA00008 |
| 5 | CN103924268B | 一种酸铜整平剂的应用 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种酸铜整平剂的应用，所述酸铜整平剂的分子结构式为<img file="DDA00008 |
| 6 | CN105018979A | 一种山梨醇酐棕榈酸酯的应用 | 2015.11.04 | 本发明公开了一种山梨醇酐棕榈酸酯的应用，所述山梨醇酐棕榈酸酯应用于酸性镀铜工艺，以取代传统工艺中所使 |
| 7 | CN105026385A | 一种应用于微电子的整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法 | 2015.11.04 | 本公开涉及一种电沉积金属技术中用到的整平剂组合物。该组合物包含式(I)的化合物：<img file= |
| 8 | CN103924269A | 一种非染料系整平剂的应用 | 2014.07.16 | 本发明公开了一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式如图。其中阴离子X=Cl<sup>-</ |
| 9 | CN103924268A | 一种酸铜整平剂的应用 | 2014.07.16 | 本发明公开了一种酸铜整平剂的应用，所述酸铜整平剂的分子结构式如图。其中，阴离子X=Cl<sup>-< |
| 10 | CN103388172A | 一种快速判断电镀添加剂性能的方法 | 2013.11.13 | 本发明公开了一种快速判断电镀添加剂性能的方法，本发明的方法是在含有同一份添加剂的镀液中进行多次无差别 |
| 11 | CN103334151A | 一种改进添加剂添加顺序的镀镍方法 | 2013.10.02 | 本发明公开了一种改进添加剂添加顺序的镀镍方法，该方法涉及半导体产品镀镍工艺。本发明的方法在电镀之前将 |
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